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Spesso leggendo per forum si trova il termine “lappatura”, in che cosa consiste? Quali effetti ha?
In poche parole è un’operazione per migliorare la superficie e la planarità della parte del dissipatore che andrà a contatto con la cpu, quindi migliora lo scambio termico tra le due superfici, risultato avremo un abbassamento della temperatura d’esercizio del nostro prezioso processore, con uno scarto anche di 5°.
Lappatura o lapping si rende a volte necessario per la scarsa qualità della finitura di lavorazione del dissipatore stesso.
Di fondamentale importanza è la qualità della pasta termoconduttiva da interporre tra le superfici, è questa che in ultima analisi elimina il velo d'aria e corregge la microimperfezioni delle due superfici, e determina quindi l'efficienza del trasferimento termico.
In genere si usa una pasta bianca detta "siliconica" molto spesso la troviamo in bundle con il dissipatore che abbiamo acquistato, che non conduce elettricità, oggi il mercato ne propone di diverse, a base d'argento, o addirittura un composto di diamanti.
Mi sono voluto “cimentare” in questa tecnica essendo un po’ fissato per il “fai da te” e visto il risultato ho pensato di condividere e spiegare quello che ho fatto, e magari rendermi utile.
Come si fa?
Niente di complicato
Materiale necessario: fogli di carta abrasiva di granatura 500 800 1200 (dal costo di circa 0,60€ cadauno); un amico carrozziere che ci regalerà della pasta abrasiva o polish (non conviene comprarne un barattolo ne basta pochissima giusto per lucidare); tanta ma tanta pazienza e non avere fretta.
Pulire perfettamente la superficie del dissipatore dai residui di pasta termica, e visto che ci troviamo, puliamo anche la cpu, della carta da cucina e alchol assolvono benissimo questo compito, per le parti più “difficili” (eventuali interstizi ) si può usare un vecchio spazzolino da denti.
Fissiamo con del nastro adesivo, tendendolo il più possibile, il foglio di carta abrasiva (partiremo con il gr.400) a una superficie perfettamente liscia e in piano (lastra di marmo o vetro, io ho usato una mensola da libreria laminata), afferriamo saldamente il dissipatore e con movimenti lenti e regolari iniziamo a sfregarlo sulla carta abrasiva. Esistono due scuole di pensiero sul movimento da imprimere al dissipatore, movimento a 8, o movimento circolare, io ho optato per il circolare alternando il senso di rotazione destra/sinistra e viceversa. Si può anche bagnare la carta con qualche goccia di acqua o olio per facilitare l’operazione e renderla più fluida, io l’ho fatto a secco. Durante l’operazione dopo una ventina di minuti che “strusciavo” il dissi, ho controllato il risultato e ho notato un’area al centro della superficie non era stata ancora intaccata dalla lavorazione, segno evidente che il mio Xigmatek Thor's Hammer presentava una discreta concavità nell’area di contatto con la cpu, montandolo senza lavorarlo in quell’area non ci sarebbe stato un contatto ottimale tra le due superfici, o avrei dovuto aggiungere più pasta termica. Una volta verificato che tutta la superficie di contatto è stata interessata dalla lavorazione, ripetiamo l’operazione passando alla carta di gr.800, qui lavoreremo sino a togliere tutti i segni visibili della precedente “passata”, analogamente ripeteremo l’operazione con la carta di gr.1200. Qui veramente ci vuole pazienza per ottenere un buon risultato finale esteticamente parlando, ho lavorato molto lentamente e molto leggermente senza pigiare. L’atto finale e la lucidatura vera e propria, con il polish e del comune cotone (i dischetti che usano le donne per struccarsi sono ottimi, non lasciano peluzzi).
Ovvio che per ottenere il massimo risultato lo stesso procedimento va fatto al nostro prezioso processore, io non l’ho fatto per non invalidare la garanzia.
Il risultato finale? Giudicate voi.
Zoccolo del dissi prima
Zoccolo del dissi dopo
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agrh la dovevo fare io, cmq scherzi a parte dopo posterò delle foto fatte da me, attinenti però a un wb,
si ricorda però che il punto essenziale non è la forma a specchio che ci dà questo risultato, ma bensi è la planearità che fà tutto il resto; per il semplice fatto che i dissipatori non sono mai perfetti quando usciti di fabbrica e spesso vi è la presenza di microfori sulla base della cpu, oppure si incappa in dissipatori con base convesse che non ottimizzano di certo lo scambio termico, quindi tale processo di levigatura/lappatura tende a rendere planeare la superficie di contatto con his della cpu, che se poi vorremmo dirla tutta anche le cpu non hanno un his perfetto, un pò dovuto a difetti di fabricazione un pò dovuti alla staffa di ritenzione della cpu che spesso è a banana e ciò tende a pigiare la cpu nei lati deformandola e rendendo poco efficiente lo scambio termico
Ultima modifica di deviljin86; 13-07-2011 a 19:32
Lappare il DIE della CPU ci avevo pensato, ma non me la sono sentita, li si parla di decimi di millimetro. Certo la lappatura più che fattore estetico è proprio la ricerca della planarità, e la lucidatura a specchio ottenuta con la carta abrasiva 1500 e 2000 è proprio la verifica della planarità
quando la cpu è fuori garanzia la cosa migliore in assoluto sarebbe toglierlo proprio l'his ;)
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Bella Gigi non l'avevo vista.
La lappatura da un paio di annetti la vedo old però.
anche io